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　　（华强电子世界网讯） 赛灵思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出两款新的CoolRunner-II? CPLD系列产品。这两款产品是CoolRunner-IIA的XC2C32A 和 XC2C64A器件，分别具有32和64宏单元密度，均装有一个额外的I/O组，以支持电压转换和器件接口连接－同时仍保留CoolRunner-II系列产品的成本优化、低功耗的特点。 赛灵思 还为这两种器件提供了更小尺寸的焊盘和更低成本的封装。 可选的新型微引线框架（MLF）芯片级封装减小了器件焊盘的尺寸，其价格可与标准的方型扁平封装（QFP）的价格相比拟（从发展历史来看，芯片级封装一直比较昂贵，因而不是大批量应用的很好选择）。　　市场对在单个器件中集成多个电路功能的需求非常迫切－尤其是在当今的高集成手持设备中。XC2C32A和 XC2C64A器件的新特性，可以在广泛的应用领域中实现这种集成。这两种器件非常适于在使用变化电压和标准的接口总线和设备中，作为标准产品和ASIC的补充或扩展来使用。另外，采用赛灵思公司特有的RealDigital技术实现的低功耗和高性能，使得这些新产品成为对低功耗很敏感的手持设备设计的最终定制逻辑。

　　对电压转换的需求在许多系统中是很常见的。有众多的分立逻辑解决方案可以解决这个问题，但是都有价格相对偏高、不能集成附加功能的限制。比较之下，CoolRunner-IIA CPLD解决方案可以使设计人员在有效节约成本的情况下，实现电压转换，还可以在单个可编程逻辑器件中集成许多其他的逻辑功能。

　　采用新的MLF封装，客户现在可以以更低的成本获得芯片级封装带来的益处。CoolRunner-IIA 32宏单元CPLD采用32引脚、5mm ×5mm的MLF封装，具有21个I/O，64宏单元的CoolRunner-IIA CPLD 采用48引脚、7mm×7mm的MLF封装，具有37个I/O。与类似尺寸的球栅阵列封装相比，这些封装能大幅降低价格。由于没有隐埋的引脚，这些封装还具有更佳的电特性，并且更加容易检查。这一新型封装可用于无铅器件－支持必须符合“减少危险物质（ROHS）”要求的应用。赛灵思使用指定的“方形扁平无引线无铅”（QFG）封装管壳，作为MLF的可选封装。赛灵思公司还进一步扩展了所有的小外形尺寸封装，各种MLF和芯片级球栅阵列封装从21个I/O扩展到106 个I/O，提供32宏单元到256宏单元器件密度。