〖 电子行业栏目 〗:: 精工的基于喷墨技术20层超薄电路板             39qy.com

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  精工爱普生(Seiko Epson)株式会社近日宣布，该公司已成功利用其专利所有喷墨技术开发出业界首款超薄20层电路板。

    多层电路板通常采用一种光刻蚀工艺在一块覆铜基板上刻画连线，由于传统工艺需要厚的铜层，因而业界已开始寻找薄、轻且高密度的廉价多层电路板制造方法。传统工艺中每层需要建立不同的光掩膜，建立不同层之间的电气连接需要复杂的过孔实现步骤，同时需要大量光刻胶、显影剂、蚀刻剂、剥离剂等化学制剂。   爱普生于2003年6月开始开发基于喷墨技术的电路板，项目计划用时三年，目标是减少电路板制造的能源消耗，以及制造可用于信息与通信设备的体积小、重量轻和高性能的电路板产品。

    通过一个喷墨系统交替地“画出”走线，在电路板的层中采用两种类型的墨水，一种是含有尺寸从几纳米到几十纳米直径的银微粒构成的导电墨水，另外一种则是新开发的绝缘墨水，爱普生公司制造出了第一件20层喷墨电路板样品。

    据介绍，这种基于喷墨技术的制造工艺比传统光刻蚀技术更先进。例如，由于该工艺仅需在所需要刻线的地方使用导电材料，因而能大幅减少制造材料数量；这是一种干燥工艺，因而不会产生废水；所需步骤少，因而耗费能量更少；无需掩膜的特性更适用于多品种、小批量生产，此外，该工艺更适用于多层板的制造。此项喷墨技术可通过环保的绿色制造工艺实现低成本、高密度的多层板制造。

(国际电子商情)