〖 电子行业栏目 〗:: 楼氏发布零高度SiSonic硅晶麦克风             39qy.com

前一篇 -> 夏普手机用200万像素的CCD照相模块

  楼氏电子公司(Knowles Electronics LLC)的楼氏声学(Knowles Acoustics)事业部日前宣布其采用半导体技术的零高度SiSonic硅晶麦克风现已上市。这款SiSonic产品系列的新成员具备表面贴装功能，适用于对PCB一侧要求组件高度最小化的手机及其它相关应用领域。

    这款零高度SMD麦克风尺寸为1.75×6.15×3.75mm，可以安装在PCB上。通过麦克风与客户PCB之间的焊接连接，该产品实现了收音孔周围的声学密封效果，从而减少成本，简化机构与声学设计。   在1KHz功率下，这款全指向器件具备-42dB的额定灵敏度，输出阻抗小于100Ω，在100dB SPL下总谐波失真不超过1%。零高度设计帮助工程师能够在PCB的上端实现真正的“零附加高度”。

    这款麦克风可以采用标准自动化插件设备进行装配，符合无铅要求，与业界标准无铅焊接工艺兼容(在260℃下最多可回流30秒)。这减少了传统电容式麦克风(ECM)常见的流水线下手工装配、昂贵的连接设备以及相关的测试与返工问题/成本。

    目前楼氏电子可提供1.5-5V标准电压范围的SiSonic产品。它集成了EMI/RFI保护，工作温度可达100℃。

(国际电子商情)